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2026年日本大阪集成电路与传感器封装展（IC & Sensor Packaging Expo Japan - Osaka）将于2026年5月13日至15日在日本大阪的Intex Osaka举办。作为亚洲领先的集成电路（IC）最终制造展会，该展会汇聚了先进的设备、材料和服务，涵盖半导体组装设备、封装材料与设备、分析与模拟软件、电镀与蚀刻材料及设备等。展会为半导体、传感器、电子元件、汽车等行业的工程师和专业人士提供了一个交流和商务洽谈的平台，同时举办的技术研讨会将由行业专家主导，探讨最新的封装技术与市场趋势。Intex Osaka作为大阪重要的国际展览中心，设施先进，交通便利，周边配套设施完善，为展会的顺利进行提供了良好的条件。
时间
- 2026.05.13-05.15
- 05.2027
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Intex Osaka
- 展馆地区: 日本-大阪
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 试验,测量及分析,精密机械,电子及数码(产品,机械)
- 主要产品组
- 电子设计与元器件 测量、控制与测试
主办方
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