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中华人民共和国商务部 
2026年4月1日至3日，第23届日本东京嵌入式系统展暨研讨会（ESEC - EMBEDDED SYSTEMS EXPO & CONFERENCE IN TOKYO 2026）将在日本东京国际展示场（Tokyo Big Sight）隆重举行。作为日本最大的嵌入式系统技术展会，ESEC专注于展示嵌入式系统相关的技术和产品，吸引了众多系统集成商、硬件制造商、系统供应商和经销商。展会涵盖了从基础硬件到高级软件解决方案的全产业链，为嵌入式系统领域的专业人士提供了一个交流合作、了解行业动态和拓展业务的绝佳平台。
时间
- 2026.04.01-04.03
- 04.2027
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
- 展馆地区: 日本-东京
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 先进技术,材料,复合材料,研究及开发,通讯,数据处理,计算机
- 主要产品组
- 实时系统与嵌入式系统 电子设计与元器件
主办方
同城近期展会
2026年日本神户发动机论坛（Engine Forum Kobe）
2026年日本国际机床展（JIMTOF）
2026年日本东京国际包装展览会（Tokyo Pack ）
2026年日本大阪制药实验室博览会（PharmaLab Expo - Osaka）
2026年日本国际医药原料展览会及会议（Pharma Japan）
2026年日本大阪国际制药周暨再生医学展（Interphex Week - Osaka ）
2026年日本大阪国际制药原料及配料展（IN-PHARMA JAPAN）
2026年日本东京工业炉及热处理展览会（Thermotec）
2026年日本国际园艺学会（International Horticultural Congress）
2026年日本东京品牌授权展（Licensing Japan）
2026年日本东京内容展（Content Tokyo）
2026年日本东京内容博览会（Content Expo Tokyo）