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中华人民共和国商务部 
2026年1月21日至23日，日本大阪嵌入式系统展（Embedded Systems Expo，简称ESEC OSAKA 2026）将在日本大阪国际会展中心（Intex Osaka）举办。作为日本西部最权威的嵌入式系统展览会，该展会是展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。展品范围广泛，涵盖微处理器DSP/硬件（如MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD等）、软件（如实时操作系统、中间件、设备驱动程序等）、EDA设计工具/系统（如EDA工具、协同设计工具等）以及开发支持工具（如ICE、仿真器、调试器等）。
时间
- 2026.01.21-01.23
- 01.2027
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Intex Osaka
- 展馆地区: 日本-大阪
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 先进技术,材料,复合材料,研究及开发,通讯,数据处理,计算机
- 主要产品组
- 实时系统与嵌入式系统 应用计算机与工业工程 汽车工程 - 系统与部件 航空航天 - 空间 计算机
主办方
同城近期展会
2026年日本神户发动机论坛（Engine Forum Kobe）
2026年日本国际机床展（JIMTOF）
2026年日本东京国际包装展览会（Tokyo Pack ）
2026年日本大阪制药实验室博览会（PharmaLab Expo - Osaka）
2026年日本国际医药原料展览会及会议（Pharma Japan）
2026年日本大阪国际制药周暨再生医学展（Interphex Week - Osaka ）
2026年日本大阪国际制药原料及配料展（IN-PHARMA JAPAN）
2026年日本东京工业炉及热处理展览会（Thermotec）
2026年日本国际园艺学会（International Horticultural Congress）
2026年日本东京品牌授权展（Licensing Japan）
2026年日本东京内容展（Content Tokyo）
2026年日本东京内容博览会（Content Expo Tokyo）