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日本名古屋集成电路与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA 2025）是亚洲领先的集成电路（IC）最终制造领域的专业展览，将于2025年10月29日至31日在日本名古屋国际展览中心（Port Messe Nagoya）举行。展会汇聚了先进的设备、材料和服务，展品范围涵盖装配设备、封装材料与设备、用于IC封装的分析/仿真软件等。名古屋国际展览中心是一个现代化的展览中心，交通便利，距离近江富士站仅5分钟步行路程。展会不仅为参展商和观众提供了深入了解和交流的机会，还通过丰富的同期活动促进了行业交流与合作。
时间
- 2025.10.29-10.31
- 10.2026
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Nagoya International Exhibition Hall (Port Messe Nagoya)
- 展馆地区: 日本-名古屋
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 试验,测量及分析,精密机械,电子及数码(产品,机械)
- 主要产品组
- 电子设计与元器件 测量、控制与测试
主办方
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