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2026上海半导体设备与材料展览会(Semicon China)

2026 年 3 月 25 日至 27 日,第 33 届中国国际半导体展览会(Semicon China 2026)将在上海新国际博览中心举办,作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,展会以 “芯技术・新未来” 为主题,聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片、汽车电子等 22 大主题展区,全面展示半导体行业及应用的最新产品与技术。同期将举办 20 多场同期会议和活动,包括开幕式暨高峰论坛、行业趋势研讨会、先进封装峰会、汽车电子论坛、碳中和半导体技术论坛、初创企业路演等,打造一个覆盖全产业链、最新技术热点全覆盖的半导体 “嘉年华”。详情

国际

访问权限

普通观众

能否现场销售

时间

  • 2026.03.25-03.27
  • 03.2027
  • 首届时间: 1988
  • 展会周期: 每年一届

展馆

  • 上海新国际博览中心(SNIEC)
  • 展馆地区: 中国-上海
  • 开馆时间: /

行业

  • 行业领域
  • 采矿,能源,电力,可再生能源,电气工程
  • 主要产品组
  • 半导体 半导体生产 半导体技术

支持者/赞助商

  • 中国电子商会
  • 中国半导体行业协会
  • 中国电子企业管理协会
  • 中国电子生产设备行业协会
  • SEMI-China协调委员会
  • 上海市科学技术委员会
  • 国家质量技术监督局
展会数据由主办方提供,未经Eventgold认证审计。
展会年份
EVENTGOLD
面积(m²)
毛展览面积
净展览面积
特别展示区面积 *
展商展位面积
室内面积
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室外面积
国内
国外
展商数量
参展商
国内
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附属参展商 *
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观众人数
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国内
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出席媒体
媒体数量
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2024
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*特别展示区是指与展览主题有关的图片陈列区和表演区
*附属参展商为在其他展商展位中展出其经济商品但没有工作人员的出展单位。
附属参展商可为公司、个人或组织。
附属参展商不能视作参展商,但若有明显标示,则可列入参展商目录中。
*国内指的是展会举办国的境内
2026上海半导体设备与材料展览会(Semicon China)
2026 年 3 月 25 日至 27 日,第 33 届中国国际半导体展览会(Semicon China 2026)将在上海新国际博览中心举办,作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,展会以 “芯技术・新未来” 为主题,聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片、汽车电子等 22 大主题展区,全面展示半导体行业及应用的最新产品与技术。同期将举办 20 多场同期会议和活动,包括开幕式暨高峰论坛、行业趋势研讨会、先进封装峰会、汽车电子论坛、碳中和半导体技术论坛、初创企业路演等,打造一个覆盖全产业链、最新技术热点全覆盖的半导体 “嘉年华”。
上海新国际博览中心(SNIEC)